1、DIP（Dual In-line Package）：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出。
2、SIP (Single in-line Package)：單列直插式封裝，引腳從封裝的一個側面引出，排列成一條直線，當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。
3、SOP（Small Out-Line Package）：小外形封裝雙列表面安裝式封裝，以及衍生出的SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（所小型SOP）、TSSOP（薄的所小型SOP）、及SOT（小外形體管）、SOIC（小外形集成電路）。
4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方形扁平式封裝，芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。適用于高頻線路，一般采用SMT技術應用在PCB板上安裝。
5、BQFP（Quad Flat Package with Bumper）帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝，QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起（緩沖墊）以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。
6、QFN（Quad Flat non-leaded Package）四側無引腳扁平封裝，封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此，電極觸點難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種，當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。
7、PGA（Pin Grid Array Package）插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，其地面的垂直引腳呈陣列狀排列，一般要通過插座與PCB板連接。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64到447左右。
8、BGA（Ball Grid Array Package）球柵陣列封裝，其底面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳。適用于高頻率超過100MHz，I/O引腳數(shù)大于208PIN。電熱性能好，信號傳輸延遲小，可靠性高。
9、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）塑料有引線芯片載體，P-（Plastic）標識塑料封裝的記號。引腳從封裝的四個側面引出，呈J字形。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)18～84。J型引腳不易變形，但焊接后外觀檢查較為困難。
10、CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier）陶瓷有引線芯片載體，C-(Ceramic)表示陶瓷封裝的記號。
11、LCCC（leaded Ceramic Chip Carrier）陶瓷無引線芯片載體。
12、SIMM（Single 1-line memory Module）單列存貯器組件，通常指插入插座的組件，只有印刷基板的一個側面附件配有電極的存貯器組件。
13、FP（Flat Package）扁平封裝。
14、COG（Chip on Glass）芯片被直接綁定在玻璃上，國際上正日趨實用的COG（chip on glass）封裝技術，對液晶顯示技術發(fā)展有很大影響。
15、CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝，CSP封裝是最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。